EliteHackers
SALUT 2022!!
NE-AM MUTAT PE DISCORD !
Vrei să inviți un prieten?
[T]eoria [H]aosului [C]ontrolat - https://discord.com/invite/U4HBCHzm7r
Acesta aste link-ul oficial al acestui server.
|
Lista Forumurilor Pe Tematici
|
EliteHackers | Reguli | Inregistrare | Login
POZE ELITEHACKERS
Nu sunteti logat.
|
Nou pe simpatie:
Anne98 din Buzau
 | Femeie
25 ani
Buzau
cauta Barbat
25 - 50 ani |
|
ady1266
EliteHackers Helper
 Inregistrat: acum 17 ani
Postari: 308
|
|
Samsung lucreaza la memoria tridimensionala
de Lucian Ilie
Preluand o idee revolutionara lansata de IBM, cei de la Samsung au anuntat recent ca au reusit sa creeze primul pachet de memorie all-DRAM folosind tehnologia TSV (through silicon via). Cu siguranta ca aceasta denumire nu va spune mare lucru asa ca iata pe scurt cam despre ce ar fi vorba. Aceasta tehnologie preia conceptul mult mai cunoscut al placilor de circuite asezate in straturi unul langa altul si adapteaza acest concept in cea de-a treia dimensiune, realizand conexiunile dintre componente intr-un mediu 3D. Astfel, timpul necesar electronilor sa treaca de la un chip la altul este redus considerabil, oferind totodata posibilitatea de a crea "pachete" mult mai mici, mai rapide si cu un consum redus.
Folosind procesul de fabricare TSV Samsung poate realiza acum un modul de memorie de 4 Gb bazat pe tehnologia WSP (wafer level processed Staked Package).
|
|
| pus acum 17 ani |
|